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Quandt的最新爆料，高通至少准备了三颗次世代芯片，分别是骁龙875、骁龙875
Plus和骁龙775G。那么骁龙775芯片怎么样呢？下面就让小编给大家介绍一下。
骁龙775G(SDM7350)的研发代号是Cedros，骁龙775G此番的定位极高，公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS
3.1闪存，看起来是直接要取代骁龙855的节奏。
另外，骁龙775G将基于6nm工艺打造，也就是7nm改良版，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。
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